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  快科技9月5日音讯，据报道，三星电子正推动一项严重封装事务调整：忠清南道天安工作场担任的移动使用处理器（AP）Exynos封装出产将逐渐停止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线